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华新电路板携手盘古信息，IMS助力PCB企业建设智能标杆工厂
随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
德中在激光微波射频类材料加工技术及应用（上篇）
随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，微波在无线电技术领域中占有越来越重要的地位。特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于微波中继通信、卫星通信、雷达、制导、电子 ...查看更多
德中在激光微波射频类材料加工技术及应用（上篇）
随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，微波在无线电技术领域中占有越来越重要的地位。特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于微波中继通信、卫星通信、雷达、制导、电子 ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
